tsmc : 주문받은 뒤 제조시설 확보
삼성전자 : 제조시설 짓고 주문받음 (셀 퍼스트) -> 하이리스크 하이리턴
p1 17년, p2 20년, p3 22년 완공 (dram, nand, 파운드리 생산라인)
하이 NA : 차세대 EUV 장비 → 2나노 미만 공정에 필요한 장비 (대당 4억달러)
인텔 여태까지 총 6대 공급 → 2025년 1.8나노 목표
But, 장비와 별개로 기술력 또한 필요한 부분
tsmc : 2나노 공정 이후 하이 NA 도입할 것. 그전까지는 기존 EUV 장비 활용
- FinFET(핀펫) : tsmc, 인텔은 3나노공정까지 활용 예정
- GAA(Gate All Around) : 삼성전자 가장 먼저 도입. 3나노이하 공정부터 적용
2나노부터는 모두 GAA 공정으로 변경될 것
tsmc는 공정변화와 euv 동시 도입 모두하기엔 부담을 가진 것
삼성전자에게는 경쟁사의 하이 NA도입이 늦어저 여유가 생김
우선 1~2대만 공급 후, 충분한 테스트 및 양산 준비 뒤에 도입하는 방향으로 (AMSL 무상 AS기간이 1년이라 이후 대당 1년에 300억 관리 비용 발생)
2019년 (7나노 공정)
- tsmc : 기존장비 DUV(심 자외선) → 완승
- 삼성전자 : 첨단장비 EUV(극자외선)
삼성전자는 생소한 장비로 수율 잡지 못함. 그래서 당시 대형 고객사의 주문은 tsmc로 몰렸음
2027년에 삼성전자는 하이 NA 2대 테스트 예정 → 2028년 양산 도입 예상
즉, 공사 중단은 속도 조절을 의미하는 것. 양산 도입 시기에 맞춰 공사를 재개하는 그림
현 스탠스는, 인텔보다는 tsmc를 주시하고 좀더 빠른 가성비있는 건설 계획으로 재수립한 느낌
하지만 평택 공장의 노동자 입장에서는?
1공수 : 8시간(휴식, 식사시간 제외)
1.5공수 : 1공수 +2시간 근무
2공수 : 1공수 +4시간 근무
1.5공수, 2공수는 연장근무 수당이 2배가 나옴. 즉, 2공수는 16시간으로 이틀 근무한 효과
평균 초보 일용직 노동자 1공수 = 15만원, 2공수로 한달 20일 일하면 600만원 월급을 받음
(월천 부부 : 부부가 평택에 일하러와서 천만원 이상 받아간다며 생긴 말)
공사 피크때는, 평택 현장에 4만명정도가 1.5공수 ~ 2공수로 매일 일했음
But, 현재는 1만3천명 정도 인원이 1공수로 주3~4일 정도 하는 중 (노동자 소득 감소)
출처 : 메르의 블로그
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